Officina elettronica e servizio di progettazione

Officina elettronica e servizio di progettazione

Il Servizio Progettazione ed Officina Elettronica ha come scopo principale lo sviluppo, i test, i collaudi e l'installazione degli apparati necessari agli esperimenti nei quali è coinvolta la Sezione di Padova e il Dipartimento di Fisica ed Astronomia.
Per perseguire queste finalità nel Servizio operano persone con diverso profilo operativo dipendenti sia dell'INFN che dell'Università di Padova.
Tutta la strumentazione in dotazione al Laboratorio è a disposizione degli afferenti al Servizio e del personale che opera all’interno della Sezione INFN e del DFA.

Responsabile: Marino Nicoletto (INFN)
Staff tecnico INFN:
Lorenzo Barcellan, Marco Bettini, Fulvio Calaon, Lorenzo Castellani, Federico Fabris, Alessandro Griggio, Stefano Marchini, Luciano Modenese, Roberto Pedrotto, Gabriele Rampazzo, Mario Tessaro, Pier Giuseppe Zatti
Staff tecnico Universitario: Giampaolo Galet, Mauro Negrello

Descrizione dei Reparti e delle attività
All’interno del Laboratorio sono attivi tre specifici reparti con finalità operative ben precise e dedicate a specifiche lavorazioni. I reparti sono:

  • Reparto sviluppo e progettazione CAD-PCB
      Il servizio CAD-PCB Elettronico realizza schemi elettronici e masterizzazione per PCB avvalendosi del software della Mentor Graphics.
Di norma dal Servizio vengono progettati tutti i Circuiti Stampati relativi ai progetti sviluppati all'interno della Sezione o del Dipartimento. In alcuni casi particolari sono stati sviluppati PCB su richiesta di colleghi afferenti ad altre Unita' Operative INFN o ad altri Dipartimenti. Conclusa la parte progettuale, i file vengono inviati a ditte specializzate nella realizzazione dei Circuiti Stampati.
Viste le peculiari caratteristiche, sia progettuali che esecutive, che caratterizzano i circuiti stampati necessari ai nostri utilizzi, alcune ditte che nel corso degli anni si sono rese disponibili ad individuare specifiche modifiche ai loro processi produttivi. Questo ci consente, in taluni casi, di adottare soluzioni non-standard nella progettazione dei nostri PCB.
  • Reparto assemblaggio a montaggio superficiale
      Il servizio montaggio SMT è composto da una linea di produzione composta da:
      -Serigrafia per deposizione pasta saldante (vedi figura 1)

      -Pick and Place (vedi figura 2)
      -Forno a rifusione (vedi figura 3)
      Fin dal 1999 è stata acquistata un macchina Pick & Place per il montaggio automatico dei componenti SMD sui circuiti stampati. Nel corso degli anni la stazione di P&P è stata via via aggiornata sino all’ultima versione che conta due teste di montaggio componenti e di un controllo laser del posizionamento degli stessi. La P&P è in grado di assemblare componenti SMT sino alla dimensione 0201. La distribuzione della pasta saldante sulle piazzole dei circuiti si ottiene grazie ad una serigrafatrice semiautomatica di recente acquisizione. Il forno per la saldatura delle schede utilizza la tecnologia "vapor phase" che garantisce una eccellente uniformità in termini di temperatura. Il processo di saldatura Vapor Phase o a "condensazione di Vapore" consiste nel portare ad ebollizione un fluido inerte, il quale crea una "zona di vapore", dove il circuito assemblato, dopo una fase di pre-riscaldo, stazionerà per essere saldato in modo estremamente uniforme, per il tempo strettamente necessario allo scopo.
      Fig. 1 Fig. 2Fig. 3
  • Reparto misure e rilavorazioni con componenti SMD ad alta denità
      In questo reparto effettuiamo analisi di guasti e rilavorazioni di schede complesse in particolare schede assemblate con componenti SMT. La dotazione strumentale è composta da una macchina di ispezioni a raggi x da un sistema di rilavorazione schede Metcal. Inoltre per collaudi, burn-in e caratterizzazioni climatiche delle schede e dei sistemi prodotti, siamo inoltre dotati di una camera climatica (600lt di volume utile) con possibilità di programmare sia temperatura che umidità secondo curve climatiche definite dai parametri di test

Elenco delle principali attrezzature:
- Serigrafatrice SR2700
- Pick & Place QUADRA DVC EVO 

- Forno per saldatura “Vapor Phase” VS-500
- Macchina a raggi X RX Glenbrooktech RTX-113
- Camera climatica VOTSCH VC7034
- TTI MX180TP DC Power Supply, Multi-Range, Digital Control Triple Outputs, 375W with Remote LXI Interface
- 34461A Digital multimeter, 6 ½ digit, Truevolt DMM
- Pulse Generator Pulse Rider PG-1074
- High Performance Programmable AC Power Source AFV-P-1250 15-1000Hz
- Oscilloscopio digitale mod. Waverunner 640ZI con MS-250
- Sistema di ispezione schede elettroniche realtime a raggi X mod. RTX-113HV S/N B1705-1864M
- Active probe - Tektronix TAP3500
- Power Supply GwINSTEK mod. GPD-4303S

Dettagli sulle principali attrezzature