Cluster per la deposizione di film sottili di diversi materiali (semiconduttori, ossidi, vetri,  metalli,…) in condizioni di ultra-alto vuoto (circa 1e-8 mbar) e con un controllo sub-nm degli spessori, composto da un modulo di trasferimento centrale robotizzato (MT) e 5 moduli:

1. Load-Lock (LL) per inserimento campioni, con riscaldamento e plasma cleaning;
2. Parking Station (PS) a 6 posizioni;
3. Modulo di processo per deposizioni per sputtering (SP1) con 4 catodi in geometria confocale DC e RF, portacampioni con possibilità di rotazione, riscaldamento e applicazione di bias DC e RF;
4. Modulo di processo per deposizioni per sputtering (SP2), con caratteristiche simili a SP1;
5. Modulo di processo (e-beam) contenente una sorgente per evaporazione a fascio elettronico, con portacampioni con possibilità di rotazione e tilt.

Responsabile scientifico: Flavio Seno 
Responsabile della didattica e della ricerca in laboratorio (RDRL): Enrico Napolitani 
Preposto: Luca Bacci, Stefano Bertoldo, Carlo Scian